“自动激光焊锡机pcb电路板焊锡电子元器件激光焊锡机”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | 专利 |
品牌: | 创精锐 | 驱动形式: | 电动 |
动力形式: | 机械 | 电流: | 交流 |
波峰数: | 创精锐 | 预热区长度: | 个性化定制 |
锡炉温度: | 可调 | 锡炉容锡量: | 个性化定制 |
控温方式: | 可调 | 启动功率: | 可调 |
正常运行功率: | 可调 | 重量: | 80KG |
焊接角度: | 个性化定制 | 型号: | CR-4832 |
规格: | 创精锐 | 商标: | 创精锐 |
包装: | 木箱 |
“自动激光焊锡机pcb电路板焊锡电子元器件激光焊锡机”详细介绍
1、是针对电池保护板FPC软硬结合板进行喷锡,焊接操作,提高产品的自动化生产程度,达到产品质量稳定,精减人工的目的。
2、设备用激光作为加热源, 加热焊点,不损伤周边PCB及元器件。采用人工操作,与主输送线联动控制。设备采用伺服电机、丝杆驱动。
3、采用CCD自动定位系统。安全控制系统有:三色报警灯、蜂鸣器、急停。设备内部配有照明系统。
4、非接触式,无易损件
5、激光瞬间加热,确保焊锡饱满
6、温度的可控精度高
7、电源:AC220V, 压缩空气压力及流量:0.5-0.7Mpa,环境温度:-5-45摄氏度。相对湿度:0-70%RH。
8、主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安防产品、LED照明、精密接插件、磁盘存储元件;半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。