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“供应 CPU散热器用单组分导热硅胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS ISO |
| 类型： | 加成型 | 固化温度： | 室温固化 |
| 应用： | 金属 | 形态： | 膏状 |
| 型号： | Jrft-bm800 | 规格： | 100毫升 |
| 商标： | 佳日丰泰 | 包装： | 纸箱 |
| 导热系数： | 1.5 w/m.k | 硬度： | 35-40 shore a |
| 颜色： | 白色，黑色，透明 | 产量： | 100000000 |
“供应 CPU散热器用单组分导热硅胶”详细介绍
一、产品特点：
JRF-BM800流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1.高频头、机顶盒的粘接固定
2.精巧电子配件的防潮、防水封装
3.LED Display模块及象素的防水封装
4.适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），JRF-BM800胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议JRF-BM800一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。
四、固化前后技术参数：
| 性能指标 |
JRF-BM800 |
JRF-BM800 |
JRF-BM800 |
| 固化前 |
|||
| 外观 |
透明 |
白色 |
黑色 |
| 粘度（cps） |
5000～30000 |
5000～30000 |
5000～30000 |
| 相对密度（g/cm3） |
1.00～1.05 |
1.1～1.2 |
1.1～1.2 |
| 表干时间（min） |
1.5-5 |
3-15 |
3-15 |
| 完全固化时间 (d) |
3～7 |
3～7 |
3～7 |
| 固化类型 |
中性 |
中性 |
中性 |
| 固化后 |
|||
| 硬度(Shore A) |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
| 抗拉强度（MPa） |
≥0.6 |
≥0.6 |
≥0.6 |
| 剪切强度（MPa） |
≥0.5 |
≥0.5 |
≥0.5 |
| 扯断伸长率（%） |
100～200 |
100～200 |
100～200 |
| 使用温度范围(℃) |
-60～200 |
-60～200 |
-60～200 |
| 体积电阻率 (Ω・cm) |
≥5.0×1016 |
≥5.0×1016 |
≥5.0×1016 |
| 介电强度 (kV/・mm) |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
| 介电常数 (1.2MHz) |
2.8 |
2.8 |
2.8 |
| 损耗因子(1.2MHz) |
0.001 |
0.001 |
0.001 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格：
100ML/支，100支/箱。
七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月，存放时间越长表干越慢， 使用期为自生产之日起三个月内使用。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
有限保证资料
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