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“全国销售高性价比的GTY无铅无卤3%高银锡膏，锡膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | GTY |
| 粘度： | 500（Pa・S）以下 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 30um以下 | 熔点： | 217 |
| 清洗角度： | 无 | 活性： | RO |
| 合金组份： | 锡铅、锡银铜、锡铋、锡铋银 | 型号： | GTY-4200A3 |
| 规格： | 含银3.0% | 商标： | Gty |
| 包装： | 500克/瓶 | 成份： | 锡96.5/银3.0/铜0.5 |
| 销售热线： | 13760269120 | 形态： | 膏体 |
| 产量： | 100000 |
“全国销售高性价比的GTY无铅无卤3%高银锡膏，锡膏”详细介绍
GTY无铅锡膏产品性能特点： 1、连续印刷性 ； 2、焊剂的耐热性 ； 3、焊剂残渣的可靠性 ，无需清洗； 4、开封后寿命长，性能稳定； 5、RMA标准，高预热稳定型助焊剂； 6、对无铅合金的润焊性有了切实改进（根据检测标准JIS-Z-3197，对氧化铜>82%，对镍>81%）。
GTY-4200A305免清洗无铅焊膏
免清洗、无铅焊膏
概述
GTY-4200A305是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。GTY-4200A305 无铅焊膏可在空
气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。GTY-4200A305宽广的工艺窗口确保了其在 OSP、浸银、浸锡、ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下的 焊接性能。
GTY-4200A305 属于 ROLO 类物质，空洞性能达到 IPC 要求的 级水平，确保了产品长期的可靠性。GTY-4200A305无铅焊膏完全符合 RoHS 要求。
特性与优点
- 的金属化孔焊接性能： 在印刷、插料、PTH 回流的插脚转换等应用时可实现 的“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。
- 模板寿命长： 无需添加新的焊膏，印刷超过 6 小时后仍能保持稳定的性能。在 20?32oC（68-90oF）条件下 24 小时的表面封装生产能力也得到了验证。
- 宽松的存储和操作要求： 稳定的粘度和质量：25oC条件下保存 7 天都能维持稳定的粘度和产品质量。
- 的粘附力： 具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。
- 宽广的回流曲线窗口：复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证 的可焊接性。
- 强大的可焊接性： 即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现 的焊接性能。
- 降低随机焊球水平： 减少返工，提高 直通率。
- 空洞性能： 对于重要的球体排列组件，达到 IPC 等级（ 级）要求。
- 的焊点和助焊剂外观性： 即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现 外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。
- 的可靠性： 不含卤化物，ROLO 分类（IPC 标准）
- 安全和环保性能： 完全符合 RoHS、TOSCA 和 EINECS 法规要求。焊膏中不含有毒物质。
物理属性
合金： SAC305（96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu）
SAC405 (95.5% Sn 4.0% Ag 0.5% Cu)
也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金
粉末尺寸： 3 号粉 （25 - 45 μm，根据IPC J-STD-005 标准）
- 号粉 （20 - 38 μm，根据 IPC J-STD-005 标准）
- 号粉 （<25 μm，根据 IPC J-STD-005 标准）
残留物： 大约为 5%（重量百分比）
包装尺寸： 500 克罐装 （标准包装），也可提供 500 克 和 1000 克的管装。
GTY-4200A305免清洗无铅焊膏
免清洗、无铅焊膏
推荐的应用设置参数
以下为 设置建立表面组装过程的基本指导。根据印刷电路板组件和表面封装设备的不同，参数可能会与以下建议值存在一定的偏差。机器的良好维护以及焊接材料的正确处理对于优化印刷和回流性能是必要的。
A. 印刷
| 参数 |
推荐设置 |
更多信息 |
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| 模板设计 |
脱模比率>0.55，焊料沉积保持稳 |
参考值： |
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定。 |
6 mil （0.15mm）模板：330μm(~13mil)圆 |
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激光切割或电铸。 |
5 mil （0.12mm）模板：280μm(~11mil)圆 |
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4 mil （0.10mm）模板：225μm(9mil)圆 |
| 印刷刮刀 |
金属刮刀 |
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| 下压行程 |
1.9-2.2 mm |
针对 MPM 的特别设置 |
| （仅适用于 MPM） |
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| 印刷压力 |
0.15-0.40 kg/cm |
压力使特定的装配 化 |
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(0.84 ? 2.2 lb/in) |
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| 印刷速度 |
25 - 100 mm/second |
推荐快速印刷 |
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(1 ? 4 in/second) |
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| 分离速度 |
1 - 20 mm/second |
推荐快速分离 |
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(0.04 ? 0.8 in/second) |
(使用显微镜建立正确的设置) |
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| 刮刀提升和停留高度 |
10 - 15 mm （0.4 ? 0.6 in） (推荐 |
如果焊料不足，无法再滚子和模板之间形 |
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值) |
成以焊膏层，应添加焊膏。 |
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| 工作温度 |
（20 ? 32）oC |
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（68 ? 90）oF |
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| 焊膏添加量 |
焊膏量应保持在低于刮刀柄的水平 |
减少焊膏粘到刮刀柄上的机会，否则增加 |
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维护工作并损害焊膏质量。 |
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焊膏滚转<间隙 焊膏滚转直径>间隙
良好的焊膏层：无需添加 如果看见小孔，应添加焊膏