“硅片切割液成分分析配方还原”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | 标准 |
类型: | 切削液 | 形态: | 液态 |
型号: | d | 规格: | 标准 |
商标: | 凯思普 | 包装: | 密封 |
“硅片切割液成分分析配方还原”详细介绍
硅片切割液成分分析配方还原
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凯思普(CESP)能愿意为您解决:
1、需要硅片切割液配方比例,购买又怕不能用或者成本费用太高;
2、提供的样品配方比例污染,同质企业价格相比较低;
3、想要清楚某些产品中都具有哪些含量;
4、研发水平不充足,或研发速度慢;
凯思普(CESP)的硅片切割液一整套技术解决方案:
1、经过多谱图对产品或物质的含量深入深入,快速确定宗旨物质中的各种组成成分是哪些,帮您对于硅片切割液物质深入各组分含量检测。
2、比较同行产品,改进配方比例用料, 在性能稳定的前提下改进原料,节省原材料。
3、帮企业提高提供的样品配方比例, 提升产品各项性能,省掉化工试剂材料找到成本费用。
4、帮经过分析检测领域内 的产品,清楚竞品成分构成系统,为企业供应研发思路。
5、分析检测产品化工试剂材料的含量组份,研制替代品,主要原料不再被上游厂商限制。
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