阻燃电子胶、防水电子灌封硅胶密封电子胶

阻燃的电子胶、电子灌封硅胶

一、阻燃的电子胶、电子灌封硅胶产品特性及应用
HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。

二、阻燃的电子胶、电子灌封硅胶典型用途 
-大功率电子元器件

-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、阻燃的电子胶、电子灌封硅胶使用工艺：

1.    混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.    混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。

3.     HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.    应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以， 在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solder flux)

 

四、阻燃的电子胶、电子灌封硅胶固化前后技术参数：

性能指标		A组分	B组分
固 化 前	外观	深灰色流体	白色流体
	粘度（cps）	3000±500	3000±500
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	1：1
	混合后黏度（cps）	2500～3500
	可操作时间（min）	120
	固化时间（min，室温）	480
	固化时间（min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shore A)	60±5
	导热系数[W（m・K）]	≥0.8
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω・cm）	≥1.0×1016
	线膨胀系数[m/（m・K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V0

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、阻燃的电子胶、电子灌封硅胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：

1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）  、 化物以及含 的橡胶等材料。

3） 胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

六、阻燃的电子胶、电子灌封硅胶包装规格：

HY 9060：20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

七、阻燃的电子胶、电子灌封硅胶贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

阻燃的电子胶