电路板灌封胶密封用包封胶

阻燃导热灌封胶

一、产品特点

是一种双组分的有机硅阻燃导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有好的电绝缘、防潮防水及阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有好的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性 ，可深层固化成弹性体。

二、典型应用

阻燃导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。

三、技术参数

项目	（A/B）	W（A/B）
外观（A/B）	灰色/白色	白色/白色
粘度CP	2500±10%/16000±10%
比重（25℃）	1.7
混合比(重量比)	1:1
混合后操作时间25℃	2小时
固化条件	8小时/25℃40分钟/65℃
硬度A(Shore)	55
体积电阻率Ω・cm	1×1015
线膨胀系数[m/（m・K）]	1×10-4
绝缘强度KV/mm	10
适用温度范围 ℃	-55～200

注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。

 

四、使用方法及注意事项

1、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

4、混合搅拌充分的9055阻燃导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理，把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟，把气泡抽出后再进行灌封。

5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。

6、本产品属于有机硅品，但要防止溅入眼内，不可吞食。

7、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍9055阻燃导热灌封胶的固化，主要包括：
有机锡和其它有机金属合成物
含有机锡催化剂的硅酮橡胶
、聚 化物、聚砜类物或其它含 物品
胺、 乙酯或含胺物品
不饱和的碳氢增塑剂
一些助焊剂残余物

 注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。

五、包装规格
/W：25kg/桶，200kg/桶 铁桶包装

六、贮存
1、本产品应密封贮存于干燥阴凉的场所，防止胶液接触空气中的湿气，贮存期为25℃下12个月。