高透明果冻胶 导热灌封胶 液体硅胶 成型AB硅凝胶

双组份加成型导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度分为高、中、低三种，颜色可根据客户需求来选配；具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能。

 

【双组份有机硅灌封胶特点】

1.可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本。

2.操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；粘接材料广泛，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面。

3.具有优异的电气特性：具有优异的绝缘、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性；固化过程中不收缩，固化后形成韧性弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好具有，良好及缓冲效果，对电子、电器、玻璃等易碎品提供耐震荡冲击及可靠性。

4.耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作。

产品性能参数表
固 化 前	组分(1:1)	粘度（cps）	颜色	组份（10:1）	粘度（cps）	颜色
	B组	3000	白色流体	A组	1000-2000	白色 黑色
	A组	1520	黑色 灰色 白色	B组	1000-2500	透明
测试项目			单位	数值		测试方法
操 作 性 能	混合比例		KG	1:1	10:1	称量
	混合后黏度		cps	1980	2000	T1794
	可操作时间		Min（25℃）	≤60	≤80	TM650
	固化时间		Min（25℃）	480	500	TM650
	固化时间		Min（80℃）	30	40	TM650
固 化 后	硬度		Shore A	50--60	50--60	ASTM D2240
	导热系数		W/m・K	1.0	0.8	ASTM D5470
	介电强度		KV/mm	≥27	15	ASTM D149
	介电常数		1.2MHz	3.0～3.3	3.0	GB/T12636
	体积电阻率		Ω・cm	≥1.0×1016	≥1.0×1014	ASTM D257
	阻燃等级		--	94-V0	94-V0	No:E341634

深圳市佳日丰泰电子科技有限公司成立于二零一零年，是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。

公司主营 系列产品：

一、导热硅胶系列：导热硅胶片、导热矽 胶布、硅胶导热泥，RTV 胶；

二、导热陶 瓷系列：氧化铝、氮化铝，氧化锆，陶瓷 产品都可接受来图加工定做；

三、电磁屏 列：铁氧体、吸波材料，可定做加工；

四、石墨蔽系系列：人工石墨，天然石墨；其产品通过 SGS 等多项产品认证，产品长期欧美、东南亚等多个国家和地区，目前公司已通过 ISO9001 质量标准体系认证。

公司高度重视构建自身的研发体系，与西北工业大学、上海交通大学、北京清华大学深圳研究生院等 高等院校，有着多方位、多层次的科研合作关系，并拿到了多项产品专利证书。“科技兴业、以诚取信、以质取胜”是本公司的宗旨及奋斗目标；我们对产品质量的执著 被中、外客户所认同！