金线拉力试验机，半导体封装金线拉力试验机

一．概述

金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到 的键合速度，广泛的引用于半导体、微电子行业。

 

二．参考标准

72-2017

部份金线性能要求

金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性，良好的机械性能和导电性能，合适的破坏力，选择正确的尺寸，表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1.0MIL或者1.2MIL，纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%，断裂负荷一般要求：1.0MIL金丝大于10g，1.2MIL金丝大于16g。

 

金丝太软会导致拱丝下垂 2.球形不稳定 3.球颈部容易收缩 4.金丝易断裂

 

金丝太硬会导致1.将芯片电极或者外延打出坑洞 2.金球颈部断裂 3.形成合金困难拱丝弧线控制困难。因此测定金线是否复合要求就显得 重要。

 

三．实验仪器及要求

主要技术参数：

1、测试空间: 约400MM ;

2、测力传感器：10N，精度：0.001N

3、测力精度：±0.5%

4、 位移精度：0.001 MM

5、速度范围:0.01～500mm/min（ 速度无极可调 ）

6、解析度: 1/200000 ;

7、 电源功率: AC 220V 50HZ;

8、机台总重: 约80KG

9、机台外外型尺寸：400*400*1500 MM

且满足MSA特性报告（重复性和再现性）

夹具部份