SMT老李无铅回流焊

◇西门子PLC+PC控制整机，稳定可靠，曲线重复精度高，避免了电脑死机造成产品损失。

◇炉膛每温区独立四面回风设计，热效率高，温区间温差设定大，可有效缩小大小元件之间的温差，适应高难度PCB焊接要求。

◇强制风冷式或水冷系统设计，冷却速度 ，可满足各类无铅锡膏的要求。

◇低耗电量，每小时耗电量在8－10度之间， 加节约费用。

◇完整的报 系统，故障问题可在电脑界面清楚显示。

◇KICC24/7选配，可模拟Profile曲线。

■ 操作系统

◇ Windows操作系统，中英文界面自由切换，操作简单。

◇软件功能强大，可实现多项功能的自动控制。

■ 运输系统

◇中央支撑可升降系统，可支撑大尺寸的PCB板，有效防止因PCB过宽过重而引起的弯曲变形（选项）。

■ 控制系统

◇控制系统采用西门子PLC+工业PC，运行稳定，功能强大；

◇可分析故障，并在屏幕下方显示报 列表，同时存储在电脑中。

■ 加热系统

◇独特的加热区四面回风设计，温区间的温差设定高，有效防止窜温。

◇整流板采用铝板，储热性好，热稳定性高，热传导均匀充分。

■ 助焊剂收集系统

◇高密度型的三层过滤网设计，能有效回收炉膛中的助焊剂。

■ 制冷系统

◇ 新型内置水冷系统可快速冷却焊后PCB，冷却速度 ，可满足高难度PCB冷却要求。

■ 氮气系统

◇ 全密封炉膛低氮气损耗设计，氮气耗量为20-30M3 /h，氮气浓度在800PPM以下。

■ 温控系统

◇炉膛内温度均衡性 ，热量利用率 。

 　 1.加热区数量：16（上面8个加热区，下面8个加热区）；
　　最大宽度：450MM；
　　3.传输方向：左→右；
　　4.运输导轨调宽范围：50～450MM；
　　5.运输导轨固定方式：前或后；
　　6.运输带高度：900±20MM；
　　温度分布偏差：±2℃；
　　8.温度控制精度；±1℃；
　　9.电源：5线3相　380V；
　　10.总功率：35KW；
　　11.正常工作时消耗功率：Approx.8KW；
　　12.运输带速度：0～2000mm/min；
　　13.升温时间：Approx.20min；
　　14.重量：Approx.2200Kg ；
　　15.外形尺寸（L×W×H）：5040×1370×1555mm.