注：报价为一瓶 的价格。一公斤是两瓶

   此产品为自主引进进口配方生产而成

   高可靠性的焊接能力是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。

 

GTY-3200S63

1．印刷特性

   1．）连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷性。

   2．）对0.4mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷。

   3．）拥用 焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性。

   4．）可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉。

   5．）于 之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性。

 

2．成分与特性

  GTY-3200S63的各种特性，如表―1及表―2：

 

表―1

项  目

特     性

合金成份

锡63/铅37

熔  点

183℃

锡粉颗粒度

25―45/μm，20-35/μm

锡粉的形状

球  状

助焊膏含量

9～10.0±0.3wt%

卤素含量

<0.02wt%

沾  度

800±200kcps

(Brookfield DVTD Viscometet at 25℃,5rpm)

 

1

 

 

 

 

 

           表―2

项  目

特     性

电迁移试验

1．02×105Ωcm以上

绝缘电阻试验

1×109.Ω以上

流移性试验

低于0.2mm

熔融性试验

几无锡球发生

扩散率试验

92%以上

铜镜腐蚀试验

无腐蚀情形

残渣沾性试验

合  格

 

3．品质保证期限

 

品质保证期限为制造后180天，但必须密封保存于10℃及75%RH以下。

 

4．使用时应该注意事项

  

（1）锡膏的搅拌

       

1-1手工搅拌时

    

从冰箱中取出的锡膏必先使用回升至室温（在25℃中搁置，约需4小时）后，始可开封并用刮铲等搅拌均匀。若在末回升至室温前开封，锡膏难免吸湿，以致造成锡球发生的原因。

     

1-2使用自动搅拌装置时

        

有时为使从冰箱中取出的锡膏在短时间内回升至室温，亦可使用自动搅拌装置。（搅拌机）

   

（2）印刷条件

       

GTY-3200S63锡膏为非亲水性，对湿度并不敏感，可以在较高湿度（ 80%相对湿度）及室温下工作。

 印刷条件可在如表―3所示的范围内设定之。

2

 

 

 

 

表―3

项  目

设  定  范  围

金属网版

Additive制（电镀添加法或化学抛光）

刮  刀

金属刮刀、聚胺甲酸酯刮刀（硬度80~90度Durometet）

刮刀角度

50  ~  70

刮刀速度

20~60mm/秒

印  压

1.0~2.0Kg/cm?(10~20N)，100~200kPa

温湿度

温度20~25℃，相对湿度<75%RH

 

（3）元件的粘装时间

 

元件的粘装应在锡膏印刷后6至10小时以内进行之。印刷后如果搁置太久，锡膏表面将发乾而造成元件粘装不顺的原因。